Η Qualcomm έχει ήδη αρχίσει να στέλνει προσκλήσεις για το ετήσιο συνέδριό της, που αυτήν τη φορά θα λάβει μέρος στην εξωτική Χαβάη από τις 4 έως τις 7 Δεκεμβρίου. Την πρώτη μέρα θα λάβει χώρα ένα δείπνο και την επόμενη, δηλαδή στις 4 Δεκεμβρίου, αναμένεται να ανακοινωθεί η κυκλοφορία του Snapdragon 8150, του νέου SoC της εταιρείας, το οποίο αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στα high-end smartphones του 2019. Εκτός από τις βελτιώσεις στις επιδόσεις, υπόσχεται 20% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας σε σύγκριση με τον Snapdragon 845, ενώ είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα περιλαμβάνει 5G συνδεσιμότητα.
Σε τεχνικό επίπεδο, σύμφωνα με το γνωστό λογαριασμό twitter για τη διαρροή πληροφοριών, Ice Universe, έχουμε ακόμη ένα leak από τον Ice Universe, ο οποίος επιβεβαιώνει το tri-cluster CPU design. Ο Snapdragon 8150 αναμένεται να βασίζεται στην αρχιτεκτονική των 7nm και θα έχει τη δυνατότητα σύνδεσης με 5G δίκτυα. Η CPU αναμένεται να περιλαμβάνει οχτώ πυρήνες, δύο μεγάλους υψηλής απόδοσης, δύο πυρήνες χρονισμένους σε μικρότερη ταχύτητα, τέσσερις μικρότερους πυρήνες για μεγαλύτερη απόδοση ισχύος και ενσωματωμένο επεξεργαστή γραφικών Adreno 640, που αναμένεται να βελτιώσει τις επιδόσεις των smartphones στον τομέα της επεξεργασίας εικόνας και των video games.
Πιο συγκεκριμένα, θα εξοπλίζεται με τέσσερις low-power Kryo Silver cores με 128KB L2 cache ο καθένας στα 1.8GHz max σε ένα cluster, τρεις Kryo Gold με 256KB L2 cache, ανά πυρήνα και μέγιστη συχνότητα τα 2.842GHz σε ένα cluster και τέλος έναν Kryo Gold core με 512KB L2 cache και μέγιστη συχνότητα τα 2.419 GHz. Δυστυχώς η πηγή δεν αναφέρει κάποιες επιπρόσθετες πληροφορίες για αυτούς τους πυρήνες καθώς περισσότερες πληροφορίες θα ανακοινωθούν σύντομα μέσα στην επόμενη εβδομάδα. Η συνολική βελτίωση στην απόδοση αναμένεται να αγγίζει ένα ποσοστό της τάξεως του 20%. Το μόνο που μένει να δούμε αν θα επιβεβαιωθούν οι φήμες ή αν θα παρουσιαστεί κάποια επιπλέον βελτίωση σχετικά με αυτά που ήδη γνωρίζουμε.
